Ibm 46D1407 44X1745 LGA1366 Heatsink Ibm System x3400 x3500 M2 M3
Uniq pouzdro Keva Air pro iPhone 16 Pro 6.3" Magclick Charging, černá/karbonová barva Uniq pouzdro Keva Air pro iPhone 16 Pro 6.3" Magclick Charging, černá/karbonová barva 2 320 Kč
Napájecí Zdroj 715G8852-P02-000-001S (č. M090) Nový!!! Napájecí Zdroj 715G8852-P02-000-001S (č. M090) Nový!!! 638 Kč

Ibm 46D1407 44X1745 LGA1366 Heatsink Ibm System x3400 x3500 M2 M3

910 Kč

IBM 46. D1407 44. X1745 LGA1366 je robustní chlazení CPU pro systémy IBM System x3400 x3500 M2 M3. Díky hliníkovému rámu a měděnému jádru nabízí účinnou tepelnou kapacitu a dlouhou životnost.

Obchod

IBM 46D1407 44X1745 LGA1366 HEATSINK IBM SYSTEM x3400 x3500 M2 M3
Výrobce: IBM
IBM PŘ/N: 44X1745
IBM FRU: 46D1407
Typ: Radiátor
Socket: 1366
Materiál: hliník + měděné jádro
Použití: IBM Systém X3400 X3500 M2 M3
GALERIE PRODUKTŮProdukty se mohou lišit od mj. datum výroby, firmware

Kategorií: , , , , Značka:

Související produkty