Cín V Olovnaté Pastě Pro Smd Bga Sn63Pb37 200g

KB00012ORIGINÁLNÍ PÁJECÍ PASTAMECHANIC MCN-300/XGSP200 200gSn63/Pb37 (s obsahem olova)Předmětem prodeje je pájecí pasta MECHANIC MCN-300/XGSP200 Sn63/Pb37 (s obsahem olova) „tekutý cín“, používá se k pájení malých a těžko přístupných SMD prvků a výměně kuliček na systémech BGA.Zvláště doporučeno a často používáno pro GSM aplikace. Používá se pro síta BGAP, díky nimž dosahujeme požadované reprodukce pájecích polí na systémech BGA v aplikacích GSM.Pasta je také velmi vhodná pro předběžné pokrytí BGA padů olověným cínem.Po nanesení pasty na pájecí body ji stačí zahřát horkým vzduchem, infračerveným nebo konvekčním zářením a změní se na cín. Nevyžaduje mytí po pájení/rozlití.Pasta obsahuje tavidlo na bázi pryskyřice a rozpouštědla.Špachtle na nanášení pasty najdete na našich dalších aukcích.Past by měla být skladována při teplotě 5 °C až 10 °C.Potřebujete další servisní a pájecí příslušenství – podívejte se na naše další aukce.